个人看法仅供参考:按照国家标准表面处理方法的表达格式:基体材料/处理方法-镀层名称-镀层厚度-镀层特征-后处理,分析如下:
cu/:基础材料是铜或铜合金
ep:ElectroPlating 电镀,正确的应该是Ep。
ag:Argentum 银,正确的应该是Ag
10:10μm,镀层厚度
p:可能是Passivation 钝化
总体来说cu/ep.ag_10.p就是:铜表面电镀10微米厚银,然后进行钝化处理。
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