pcb压合空洞原因？

一、pcb压合空洞原因？

pcb铜表面空洞（包括断线）缺陷的原因，主要有两条：

1、使用的覆铜板质量不合格，本身铜箔就有空洞，做出的印制板当然有缺陷。判断方法：缺陷位置不固定，是随机的。

2、制作印制板的胶片受的污染或者损坏，做出的印制板也会有缺陷。判断方法：缺陷位置固定在同一位置。

二、pcb压合棕化目的？

1.去除表面的油污，杂质等污染物；

2.增大铜箔的比表面，从而增大与树脂接触面积，有利于树脂充分扩散，形成较大的结合力；

3.经氧化的表面在高温下不受湿气的影响，减少铜箔与树脂分层的几率。

4.使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu2O的表面，增加铜箔与树脂间的极性键结合；

5.内层线路做好的板子必须要经过黑化或棕化后才能进行层压。它是对内层板子的线路铜表面进行氧化处理。一般生成的Cu2O为红色、CuO为黑色，所以氧化层中Cu2O为主称为棕化、CuO为主的称为黑化。

三、pcb压合钢板的作用？

作用：电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

四、pcb layout工程师简历怎么写？

学历 工作年限 工作履历 具备的设计能力 设计过那些类型和规模的项目 精通那几个EDA软件， 是否熟练掌握OFFICE及工作内容相关软件，如cam350等。 以及具备其他相关能力，如仿真或EMC整改等。

五、pcb压合棕化保养流程？

1.去除表面的油污，杂质等污染物；

2.增大铜箔的比表面，从而增大与树脂接触面积，有利于树脂充分扩散，形成较大的结合力；

3.经氧化的表面在高温下不受湿气的影响，减少铜箔与树脂分层的几率。

4.使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu2O的表面，增加铜箔与树脂间的极性键结合；

5.内层线路做好的板子必须要经过黑化或棕化后才能进行层压。它是对内层板子的线路铜表面进行氧化处理。一般生成的Cu2O为红色、CuO为黑色，所以氧化层中Cu2O为主称为棕化、CuO为主的称为黑化。

六、pcb压合后熔合位褶皱？

牙和后融合的温度没有控制好，温度太高了。

七、pcb压合工艺流程详解？

工艺顺序为棕化，粗定位，预压，压合等

八、pcb压合pp要多少时间？

普通TG压合时间通常120-115分钟，中TG一般150分钟，高TG170分钟，主要还是要看你料温，170度保持的时间，高TG要求固化时间（170度），保持60分钟以上。

九、pcb压合需要多长时间？

普通TG压合时间通常120-115分钟，中TG一般150分钟，高TG170分钟，主要还是要看你料温，170度保持的时间，高TG要求固化时间（170度），保持60分钟以上。

十、pcb行业压合温度最低是多少？

1.看你是什么材料。基本上材料分三类：高TG ，中TG，普通料，三种料各阶段的温度不一样，普通料始压温度在140度左右，最高温度在200度左右 2.超出太多会造成介质层老化